6.5 Рівноважний стан р-п переходу
Нехай внутрішньою межею поділу двох областей напівпровідника з різним типом провідності є площина ММ (рис. 6.9, а): зліва від неї знаходиться напівпровідник р-типу, наприклад, р-германий з концентрацією акцепторів Для n-області основними носіями є електрони, для р-області – дірки. Основні носії виникають внаслідок іонізації донорних і акцепторних домішок. При не дуже низьких температурах ці домішки іонізовані практично повністю, внаслідок чого концентрацію електронів в n-області nn0 можна вважати рівною концентрації донорних атомів: nn0= NД, а концентрацію дірок в р-області pp0 – концентрації акцепторних атомів в р-області: pp0 Крім основних носіїв ці області містять неосновні носії: n-область – дірки (pn0), р-область – електрони (np0). Їх концентрацію можна визначити, користуючись законом діючих мас: nn0pn0 = pp0nn0=ni2. При nn0 = pp0 = 1022м-3 і Як бачимо, концентрація дірок в р-області на 6 порядків вища, ніж концентрація їх в n-області, так само концентрація електронів в n-області на 6 порядків вища їх концентрації в р-області. Така відмінність в концентрації однотипних носіїв в контактних областях напівпровідника приводить до виникнення дифузійних потоків електронів з n-області в р-область і дірок з р-області в n-область. При цьому електрони, що перейшли з n- в р-область, рекомбінують поблизу межі поділу цих областей з дірками р-області, так само дірки, що перейшли з р- в n-область, рекомбінують тут з електронами цієї області. В результаті цього в приконтактному шарі n-області практично не залишається вільних електронів і в ньому формується нерухомий об'ємний додатний заряд іонізованих донорів (рис. 6.9, а). В приконтактному шарі р-області практично не залишається дірок і в ньому формується нерухомий об'ємний негативний заряд іонізованих акцепторів. На рис. 6.9, в показано розподіл вільних носіїв заряду в області р-n-переходу, а на рис. 6.9,г – нерухомі об'ємні заряди, що утворилися в цьому переході (р – об'ємна густина цих зарядів). Позначимо товщину шару об'ємного заряду в р-області через dр, в n-області через dп, загальну товщину через d. Нерухомі об'ємні заряди створюють в р-n-переході контактне електричне поле з різницею потенціалів Vk, локалізоване в області переходу і практично не виходить за його межі. Тому зовні цього шару, де поля немає, вільні носії заряду рухаються, як і раніше, хаотично і число носіїв, які щомиті натрапляють на шар об'ємного заряду, залежить тільки від їх концентрації і швидкості теплового руху.
Рисунок 6.9 – Рівноважний стан р-n-переходу Як випливає з кінетичної теорії газів, для частинок, що підлягають класичній статистиці Максвелла – Больцмана, це число п визначається таким співвідношенням: n = 1/4n0(υ)S (6.5) де n0 – концентрація частинок; υ – середня швидкість теплового руху; S – площа, на яку вони падають. Неосновні носії – електрони з р-області і дірки з n-області, потрапляючи в шар об'ємного заряду (рис. 6.9, г), підхоплюються контактним полем np→n = pn→p = Інші умови складаються для основних носіїв. При переході з однієї області напівпровідника в іншу вони повинні долати потенціальний бар'єр висотою n0p→n = Відповідно до закону Больцмана подолати потенціальний бар'єр n0p→n = p0n→p = На перших порах після уявного приведення n- і р-областей в контакт потоки основних носіїв значно перевершують потоки неосновних носіїв: nn→p nn→p = pp→n = pn→p . (6.11) Це відповідає встановленню в р-n-переході стану динамічної рівноваги. Підставляючи в (6.10) nn0 exp (-qVk/kT) = np0, (6.12) pp0 exp (-qVk/kT) = pn0. (6.13) Звідси легко визначити рівноважний потенціальний бар'єр р-n-переходу φ0 = qVk = kT ln(nn0 /np0) = kT ln(pp0nn0 /ni2). (6.14) З (6.13) одержуємо φ0 = kT ln(pp0 /pn0) = kT ln(pp0nn0 /ni2). (6.15) З (6.14) і (6.15) витікає, що вирівнювання зустрічних потоків електронів і дірок відбувається при одній і тій же висоті потенціального бар'єра
|