ГЛОСАРІЙ

Аналогові мікросхеми (analog microcircuits) – інтегральні мікросхеми, які призначені для перетворення та обробки сигналів, що змінюються за законом неперервної функції.

Безкорпусна інтегральна мікросхема (unpackaged integrated microcircuit) – мікросхема, не захищена корпусом та призначена для використання в гібридних інтегральних мікросхемах, мікрозборках, герметизованих блоках та апаратурі.

Великі інтегральні схеми ВІС – (big integrated circuits) – схеми 3–4-го ступеня інтеграції, що містять від декілька сотень до 10000 елементів, до складу яких входить один або декілька функціональних пристроїв (наприклад, арифметико-логічний пристрій, оперативний запам’ятовуючий пристрій, запам’ятовуючий пристрій з можливістю перепрограмування).

Вивід інтегральної мікросхеми (pin of the integrated microcircuit) – дріт, з’єднаний з контактною площадкою кристалу мікросхеми, який використовується для електричного з’єднання та механічного кріплення інтегральної мікросхеми при її з’єднанні із зовнішніми електричними колами. Виводи можуть бути жорсткими (кулькові, стовпцеві, балкові) та гнучкими (пелюсткові, дротові). Гнучкі виводи для механічного кріплення не використовуються.

Гібридна інтегральна мікросхема (hybrid integrated microcircuits) – мікросхема, до складу якої, крім елементів, входять компоненти та кристали.

Елемент інтегральної мікросхеми (element of the integrated microcircuits) – частина інтегральної мікросхеми, що реалізовує функцію будь-якого електрорадіоелемента, яка виконана спільно з кристалом або підкладкою та не може бути виділена як самостійний виріб з точки зору вимог до випробувань, прийому, поставки та експлуатації. Під електрорадіоелементом мають на увазі транзистор, діод, конденсатор, резистор та ін.

Єдина система конструкторської документації ЄСКД (common system for design documentation) — комплекс державних стандартів, що встановлюють взаємопов'язані правила, вимоги і норми із розробки, оформлення і обігу конструкторської документації, що розробляється і застосовується на усіх стадіях життєвого циклу виробу (при проектуванні, розробці, виготовленні, контролі, прийманні, експлуатації, ремонті, утилізації).

Інтегральна мікросхема або мікросхема (integrated microcircuits) – мікроелектронний виріб, що виконує встановлену функцію перетворення та обробки сигналу та має високу щільність пакування електрично з’єднаних елементів (або елементів та компонентів) та кристалів, який з точки зору вимог до випробувань, прийому, поставки та експлуатації розглядається як єдине ціле.

Компонент інтегральної мікросхеми (component of the integrated microcircuit) – частина інтегральної мікросхеми, що виконує функції будь-якого електрорадіоелемента, яка може бути виділена як самостійний виріб з точки зору вимог до випробувань, прийому, поставки та експлуатації.

Конструкторська документація (design documentation) – сукупність конструкторських документів, що містять дані, необхідні в загальному випадку для розробки, виготовлення, контролю, приймання, постачання та експлуатації виробу, включаючи ремонт.

Конструкторські документи (design documents) – документи, які окремо або в сукупності визначають склад і будову пристрою та містять всі необхідні дані для його розробки, виготовлення, контролю, прийняття, експлуатації та ремонту.

Контактна площадка інтегральної мікросхеми (contact pad of the integrated microcircuit) – металізоване місце на поверхні плати або кристалу, яке слугує для приєднання виводів компонентів та інтегральних мікросхем, перемичок, а також для контролю електричних параметрів та режимів.

Комутаційні доріжки (switching tracks) – це вузькі смужки плівкового провідника, якими виконується міжелементний зв'язок в мікросхемі.

Корпус інтегральної мікросхеми (package of the integrated microcircuit) – частина конструкції інтегральної мікросхеми, необхідна для захисту мікросхеми від сторонніх впливів та для з’єднання з іншими зовнішніми електричними колами.

Конвекція (convection) – визначає сукупну дію явищ теплопровідності газу, акумулювання енергії у ньому та перемішування.

Малі інтегральні схеми МІС (small integrated circuits) – схеми 1–2-го ступеня інтеграції, що містять від декількох до сотні елементів та компонентів, до складу яких входить один або декілька видів функціональних аналогових або логічних елементів.

Мікроблок (microblock) – мікроелектронний виріб, який окрім мікрозбірок може містити інтегральні мікросхеми та (або) компоненти.

Мікроелектроніка (microelectronics) – це напрямок електроніки, що охоплює проблеми дослідження, конструювання, виготовлення та застосування електронних пристроїв з високим ступенем інтеграції.

Мікрозбірка – мікроелектронний виріб, який виконує певну функцію та виконаний з елементів, компонентів та інтегральних мікросхем (корпусних або безкорпусних) або інших електрорадіоелементів, що знаходяться в різних поєднаннях, який проектується та виготовляється розробником конкретної радіоелектронної апаратури для покращення показників її мініатюризації.

Надвеликі інтегральні схеми НВІС (biggest integrated circuits) – схеми 5–7-го ступеня інтеграції, що являють собою завершений виріб, який може виконувати функції апаратури (наприклад ЕОМ).

Надійність (reliability) – це властивість об’єкта зберігати у часі в установлених межах значення всіх параметрів, які характеризують здатність виконувати потрібні функції в заданих режимах та умовах застосування, технічного обслуговування, зберігання та транспортування.

Напівпровідникова інтегральна мікросхема (semiconductor integrated microcircuits) – мікросхема, всі елементи та міжелементні з’єднання якої виконані в об’ємі та на поверхні напівпровідника.

Напівпровідникова пластина (semiconductor plate) – заготівка з напівпровідникового матеріалу, яка використовується для виготовлення напівпровідникових інтегральних мікросхем.

Підкладка інтегральної мікросхеми (substrate of the integrated microcircuit) – заготовка, призначена для нанесення на неї елементів гібридних та плівкових інтегральних мікросхем, міжелементних та (або) міжкомпонентних з’єднань та контактних площадок.

Плата інтегральної мікросхеми (charge of the integrated microcircuit) – частина підкладки гібридної (плівкової) мікросхеми, на поверхню якої нанесені плівкові елементи мікросхеми, міжелементні та міжкомпонентні з’єднання та контактні площадки.

Плівкова інтегральна мікросхема (film integrated microcircuits) – мікросхема, всі елементи та міжелементні з’єднання якої виконані у вигляді плівок.

Плівкова котушкa індуктивності (film-inductance) – котушка індуктивності, виконана за плівковою технологією.

Середні інтегральні схеми СІС (middle integrated circuits) – схеми 2–3-го ступеня інтеграції, що містять від декілька десятків до 1000 елементів та компонентів, до складу яких входить один або декілька функціональних вузлів електронних пристроїв.

Серія інтегральних мікросхем (series of the integrated microcircuits) – сукупність мікросхем, які можуть виконувати різні функції, мають єдине конструктивно-технологічне виконання і призначені для спільного використання.

Ступінь інтеграції мікросхем (integration degree  of microcircuits) – показник складності мікросхеми, який характеризується кількістю елементів та компонентів, що входять до її складу.

Теплове випромінювання (heat radiation) – передача енергії за допомогою електромагнітного випромінювання

Теплопровідність (conduction) – передача тепла шляхом безпосереднього контакту між молекулами без значного їх переміщення.

Технічне завдання (statement of work) – вихідний документ для розробки виробу та технічної документації на нього, що встановлює основне призначення і показники якості виробу, техніко-економічні та спеціальні вимоги, що висуваються до розроблюваного виробу, обсяг, стадії розробки та склад конструкторської документації.

Товстоплівкова мікросхема (thick-film microcircuit) – мікросхема з товщиною плівок 10 – 70 мкм, елементи якої виготовляються методами трафаретного друку (сіткографії).

Тонкоплівкова мікросхема (thin-film microcircuit) – мікросхема з товщиною плівок до 1 мкм, елементи якої виготовляються переважно методами вакуумного розпилення та осадження.

Тонкоплівковий конденсатор (thin-film capasitor) – конденсатор, виготовлений з допомогою тонкоплівкової технології.

Тонкоплівковий резистор (thin-film resistor) – резистор, що конструктивно складається з резистивної плівки, яка має задану конфігурацію контактних площадок.

Топологічне креслення мікросхеми (topological drawing of the microcircuit) – це конструкторський документ, що встановлює оптимальне розміщення елементів та компонентів мікросхеми на підкладці, який забезпечує виготовлення мікросхеми із заданими технічними та електричними параметрами.

Цифрові мікросхеми (digital microcircuits) – інтегральні мікросхеми, які призначені для перетворення та обробки сигналів, що змінюються за законом дискретних функцій.

Щільність пакування інтегральної мікросхеми (density of the packing of the integrated microcircuit) – відношення кількості елементів та компонентів інтегральної мікросхем до її об’єму (об’єм виводів не враховується).